单组份导热绝缘粘接密封硅胶 电子元件粘接密封胶 散热器导热电子胶

单组份导热绝缘粘接密封硅胶 电子元件粘接密封胶 散热器导热电子胶
JDB805-W技术参数
外观	白色不动流体	密度（g/cm3(25℃)）	1.50
表干时间（min）	5-15	硬度（shoreA）	45
拉伸强度（Mpa）	1.5	断裂伸长率（%）	大于150
剪切粘接强度（Mpa）	1.0	导热系数(W/（M.K）)	大于5
介电强度(KV/mm)	大于20.0	介电常数（1.2MHz）	小于4.0
阻燃性（3.1mm）	Ul94v-0	体积电阻率体（Ω.cm）	≥1.0×1016
耐温范围（℃）	-50-260	

特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。    
1.高强度的粘接性能，对多种金属?铝材?PC?PVC?PBT等材料具有优越胡粘接附着力。
2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚**达1.0.
3.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。
4.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性**.
5.绝缘性好，同时具备良好的防水 防尘 抗震?固定功能。
6.良好的耐老化 耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。
7.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金属粘接密封。
8.通过***  ROSH  MSDS  REACH等产品认证标准，不含异氰酸盐?PVC?无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第三方*认证。

作用：适用于各种导热?粘结?灌封?固定?绝缘?防潮?抗震?保护和延长产品使用寿命等。

应用领域：
由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件?部件?尤其适用于IC发热芯片与散热片之间?大功率功放管与散热片之间?CPU处理器与散热器之间胡定位?粘接和导热。