供应缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶

【缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶】特性：是一种低粘度缩合脱醇型**硅灌封胶。
1.耐高低温性能好，-50摄氏度-200摄氏度.流动性好，可浇注到细微之处；
2.绝缘·防潮·抗震·阻燃性能好，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 
4.通过***  ROSH  MSDS  REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心**，其各项指标均由第三方*认证。
5.粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强；
6.固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能，室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

【缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶】作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·防尘等作用。

【缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶】应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。


【缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶】使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

【缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶】注意事项: 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

【缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶】包装规格：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

【缩合型10:1电子灌封胶 AB防水密封胶 电子模块灌封硅胶】贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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