东莞电子散热硅脂CPU散热硅膏热传导散热硅脂

东莞电子散热硅脂 CPU散热硅膏 热传导散热硅脂特点：本品为是以进口**硅胶主体，的高分子材料精制而成的单组分膏状**硅导热粘接硅胶。
1.优越的粘接性能和导热性能，操作方便，高低温下不流淌，不容易沉降，不会风干，变硬或缩解。
2.具有**的耐高低温性能，-50摄氏度-300摄氏度.
3.绝缘性好，同时具备良好的防潮防水抗震耐电晕，抗电性。
4.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强，尤其适用于沿海地区或使用环境恶劣的地方。
5.通过***  ROSH  MSDS  REACH等产品认证。无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心**，其各项指标均由第三方*认证。

东莞电子散热硅脂 CPU散热硅膏 热传导散热硅脂作用：产品固化后成一层弹性保护层，迅速完成电子部件之间的粘接和密封，可以增强电子线路和元器件的防潮防污能力，快速导出热量，防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰，防止线路短路作用，提高线路板的绝缘性。

东莞电子散热硅脂 CPU散热硅膏 热传导散热硅脂应用领域：广泛应用于敏感电子元器件，可控硅，变频器电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
1.做CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
2.导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；

东莞电子散热硅脂 CPU散热硅膏 热传导散热硅脂 技术参数
外观	白色，触变性膏状	密度（g/cm3(25℃)）	2.0
表干时间（min）	10~30	锥入度（1/10mm）	320-380
油离度（%）	小于2.0	挥发度（%）	小于2.0
介电强度(KV/mm)	大于6.0	体积电阻率（Ω.cm）	
导热系数	大于0.8	耐温范围（℃）	-50-200

东莞电子散热硅脂 CPU散热硅膏 热传导散热硅脂 使用说明
1、清洁表面：将被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。

东莞电子散热硅脂 CPU散热硅膏 热传导散热硅脂 注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗。