直销广东深圳832加成型电子硅胶导热防水硅胶

广东加成型电子硅胶 广东导热防水硅胶 深圳加成型电子硅胶 深圳导热防水硅胶【深圳市嘉多宝科技有限公司】
 
加成型电子硅胶 特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶
1.加成型导热防水硅胶耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.
2.加成型电子硅胶导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.加成型导热防水硅胶良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 



加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，
加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。

加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶应用领域：
广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。

加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶 性能指标	A组分	B组分
固化前	外观	灰色流体	灰色流体
	粘度（cps）	3000-5000	3000-5000
操作性能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	3000-5000
	可操作时间 （min）	30
	固化时间 （min，室温）	480
	固化时间 （min，80℃）	20
固化后	硬度(shore A)	50±2
	导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.8
	介 电 强 度（kV/mm）	≥13
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.1～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V0


加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶使用工艺：
1.加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。


加成型电子硅胶 加成型导热防水硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化：
1）?**锡化合物及含**锡的硅橡胶。
2）?硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）?胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

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