供应双组份电子灌封胶,加温固化硅胶,AB灌封胶

供应双组份电子灌封胶,加温固化硅胶,AB灌封胶，1:1电子灌封胶，透明灌封胶【深圳市嘉多宝科技有限公司】
双组份电子灌封胶 特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶
1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.
2.导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 
4.通过***  ROSH  MSDS  REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心**，其各项指标均由第三方*认证。

供应双组份电子灌封胶,加温固化硅胶,AB灌封胶，1:1电子灌封胶，透明灌封胶【深圳市嘉多宝科技有限公司】

双组份电子灌封胶产品参数：
性能指标	A组分	B组分
固化前	外观	灰色流体	灰色流体
粘度（cps）	3000-5000	3000-5000
操作性能  A组分：B组分（重量比）1：1
	混合后黏度 （cps）	3000-5000
	可操作时间 （min）	30
	固化时间 （min，室温）	480
	固化时间 （min，80℃）	20
固化后	硬度(shore A)	50±2
	导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.8
	介 电 强 度（kV/mm）	≥13
	线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V0

双组份电子灌封胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。

双组份电子灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。

供应双组份电子灌封胶,加温固化硅胶,AB灌封胶，1:1电子灌封胶，透明灌封胶【深圳市嘉多宝科技有限公司】

双组份电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。
4.?应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

双组份电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化：
1）?**锡化合物及含**锡的硅橡胶。
2）?硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）?胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

供应双组份电子灌封胶,加温固化硅胶,AB灌封胶，1:1电子灌封胶，透明灌封胶【深圳市嘉多宝科技有限公司】